Zostaw e-mail albo połącz Telegram — napiszemy, gdy ten produkt stanieje. Bez spamu, w każdej chwili możesz zrezygnować.
- Lepsza wydajność chłodzenia: Ta rama stykowa procesora optymalizuje rozkład ciśnienia, umożliwiając lepszą wydajność chłodzenia chłodzenia procesora, co jest kluczowe dla utrzymania stabilności systemu i trwałości.
- Zaprojektowany specjalnie dla procesorów Intel 12. i 13. generacji: Specjalnie zaprojektowany, aby dostosować się do zmienionych wymiarów procesorów Intel Alder Lake (12. generacji) i Raptor Lake (13. generacji), zapewniając idealne dopasowanie do tych procesorów w gnieździe Intel LGA1700.
- Zastępuje orygilny zintegrowany mechanizm ładowania (ILM): Ten pomocnik montażowy bezproblemowo zastępuje orygilny ILM płyty głównej, zapewniając bardziej wydajne rozwiązanie chłodzące procesora.
- Zapobiega nierównomiernemu ciskowi i wklęsłym wykrzyczeniom: Jego unikal konstrukcja równomiernie wywiera cisk powierzchnię procesora, zapobiegając wklęsłym wypaczaniu często powodowanym przez standardowy ILM. Dzięki temu cała powierzchnia procesora, w szczególności krytyczny "hotspot", jest pokryta dla optymalnego chłodzenia.
- Obsługuje maksymalne przetaktowywanie: Poprzez zwiększenie wydajności chłodzenia procesora i zapewnienie równomiernego pokrycia, ten produkt umożliwia podkręcanie do granic możliwości, umożliwiając bezpieczne i skuteczne zmaksymalizowanie potencjału procesora.
Porównywarka i rynki EU
Pozostałe rynki (4) — bez aktualnej ceny UK, Belgia, Szwecja, Irlandia
| Rynek | Ostatnia cena (PLN) | Wysyłka (bez Prime) | Data | |
|---|---|---|---|---|
| 🇵🇱 Polska | 92,19 zł | Prime / krajowa | 2026-10-29 | Amazon.PL ↗ |
| 🇫🇷 Francja | 89,92 zł | ~5,99 € | 2026-10-29 | Amazon.FR ↗ |
| 🇪🇸 Hiszpania | 110,85 zł | ~5,99 € | 2026-10-11 | Amazon.ES ↗ |
| 🇳🇱 Holandia | 90,48 zł | ~5,99 € | 2026-10-29 | Amazon.NL ↗ |
| 🇩🇪 Niemcy | 100,24 zł | ~5,99 € | 2026-10-17 | Amazon.DE ↗ |
| 🇮🇹 Włochy | 91,42 zł | ~5,99 € | 2026-10-29 | Amazon.IT ↗ |
🚩 Coś się nie zgadza? Zgłoś
Czy warto kupić ten produkt?
Potwierdź ofertę — Historia ceny może być pomocna, ale bieżąca oferta wymaga ponownego potwierdzenia. Sprawdź aktualną cenę i dostępność przed decyzją.
- Ostatnia znana cena (29.10.2026): 92,19 zł
- Najniższa cena w historii: 80,91 zł (2026-06-14)
- Średnia z 30 dni: 96,16 zł
- Najwyższa odnotowana: 116,30 zł
Ocena na podstawie 13 dziennych odczytów ceny Amazon.pl.
Teraz taniej w kategorii: Podkładki termoprzewodzące
Wszystkie spadki w tej kategorii →Produkty, których cena na Amazon.pl właśnie spadła poniżej średniej z ostatnich 30 dni.
Gelid Solutions GP-Ultimate - Thermal Pad 90 x 50 x…
95,03 zł
−12%
Thermal Grizzly Minus Pad Basic 2-pak izolacyjnych podkładek termicznych, 100…
57,62 zł
−12%
Thermal Grizzly Minus Pad wysoka kompresja, 120 x 100 x…
107,19 zł
−12%
Thermal Grizzly Minus Pad Advance – 2-pak termicznych podkładek z…
79,53 zł
−10%
- Kolor
- czarny
- Liczba sztuk
- 1
- Data premiery
- 2023-01-01
- Model
- TG-CF-i13G
- Wymiary
- dł 10,0 × szer 5,0 × wys 1,3 cm
Co warto wiedzieć o tym produkcie
Łączymy specyfikację produktu z historią ceny. Pewność oceny cenowej: wymaga odświeżenia (13 dziennych odczytów).
Thermal Grizzly ramka to element montażowy, który zastępuje fabryczny mechanizm docisku (ILM) na płytach z gniazdem Intel LGA1700. Jeśli masz procesor Alder Lake lub Raptor Lake i zastanawiasz się nad sensem takiej wymiany, kluczowe są dwa pytania: czy twój socket faktycznie się wygina oraz czy cena ma teraz sens na tle historii.
Co warto wiedzieć przed zakupem?
Ramka stykowa nie jest chłodzeniem ani pastą — to kawałek metalu, który zmienia sposób docisku procesora w gnieździe. Producent podaje kilka konkretów:
- Lepszy rozkład ciśnienia — równomierny docisk przekłada się na skuteczniejsze odprowadzanie ciepła i stabilniejszą pracę pod obciążeniem.
- Projekt pod Intel 12. i 13. generacji — dopasowana do zmienionych wymiarów Alder Lake i Raptor Lake, pasuje do gniazda LGA1700.
- Zastępuje oryginalny ILM — montujesz ją zamiast fabrycznego mechanizmu docisku płyty głównej.
- Kontra na wyginanie się procesora — konstrukcja równomiernie naciska powierzchnię CPU, ograniczając wklęsłe wypaczenie typowe dla standardowego ILM. Chodzi o to, żeby cała powierzchnia, w tym newralgiczny hotspot, była realnie pokryta.
- Podkręcanie — lepsze chłodzenie i równomierne pokrycie dają zapas przy wyższym taktowaniu.
Wymiary: 10,0 × 5,0 × 1,3 cm, kolor czarny, premiera w 2023 roku. Szczegóły wykonania widać w galerii zdjęć.
Cena na tle historii
Tu jest haczyk: baza historii to zaledwie 7 punktów z 2 rynków. To za krótka próba, żeby mówić o wiarygodnym trendzie — nie nazwę więc ceny ani stabilną, ani typową. Pewne jest jedno: obecny poziom jest zbliżony do średniej z 30 dni, ale jednocześnie lokuje się w dolnej części dotychczasowego zakresu. Krótko mówiąc, nie płacisz dziś górnej granicy, ale nie masz też podstaw, by oczekiwać dalszych spadków. Po dokładne liczby zajrzyj do wykresu i porównania rynków na tej stronie.
Kupować teraz czy obserwować?
Jeśli składasz zestaw na LGA1700 i szukasz równomiernego docisku, obecny poziom — poniżej średniej z 30 dni i bliżej dolnej granicy zakresu — jest rozsądnym momentem na zakup. Jeśli nie masz jeszcze płyty ani procesora, spokojnie obserwuj wykres: przy tak krótkiej historii trudno przewidzieć, w którą stronę pójdzie cena.
FAQ
Podobne produkty
